32Gbit 密度のプレーナー（非積層型）DDR5 DRAM の生産が、世界有数の DRAM 半導体メーカーにより 2024 年後半に開始され、クライアント、ワークステーション、サーバークラスのシステム向けに、新しい大容量 DDR5 モジュールが提供されます。先進的な次世代リソグラフィーを採用した 32Gbit DRAM は、16Gbit や 24Gbit の DDR5 チップと物理的に同じパッケージ寸法ながらも、より多くのメモリセルを搭載しています。チップあたりのセル数が多いということは、DIMM や SODIMM などのメモリモジュールの既存フォームファクタで容量が増えるということであり、高価な積層型 DRAM (3D TSV / DDP) 技術を使用することなく、これまでにない大容量のシステムを実現することができます。
32Gbit DRAM 搭載 UDIMM/SODIMM
4x (2G x16) DRAM = 1 ランクで 16GB
8x (4G x8) DRAM = 1 ランクで 32GB
16x (8G x8) DRAM = 2 ランクで 64GB
4 ソケットデュアルチャネルメモリアーキテクチャを採用した従来のデスクトップシステムでは、64GB DIMM で最大 256GB を実現できますが、SODIMM フォームファクタを採用したノートパソコンや小型フォームファクタのシステムでは、2 ソケットで合計 128GB のシステム RAM を実現できます。
サーバーとワークステーションは、32Gbit DRAM を使用した容量 128GB の レジスタード DIMM (RDIMM) がコストを削減され、無制限に入手できることから主に恩恵を受けます。この容量やそれ以上の DDR5 RDIMM ではは、以前は 3DS 積層型 DRAM コンポーネントしか使用できなかったからです。
モジュール構成 (非 ECC アンバッファード)
32Gbit DRAM 搭載 RDIMM
10x (4G x8) DRAM = 1 ランクで 32GB
20x (4G x8) DRAM = 2 ランクで 64GB
20x (8G x4) DRAM = 1 ランクで 64GB
40x (8G x4) DRAM = 2 ランクで 128GB
Intel と AMD の両社は、DDR5 ベースのプラットフォーム上で、サーバー、ワークステーション、クライアントシステムのあらゆるレンジにて、32Gbit DRAM をサポートしています。ただし、サポートを有効にするには BIOS のアップデートが必要な場合があるため、システムまたはマザーボードのメーカーに最新のファームウェアを確認してください。
Kingston は、CES 2024 でのデモンストレーション用に 32Gbit DRAMを搭載した 64GB UDIMM を製造する初のメモリモジュールメーカーであり、2023 年後半には主要マザーボードメーカー (ASRock、Gigabyte、MSI) と緊密に協力して、システム上で合計 256GB のメモリ容量を実現できるようにしました。
#KingstonIsWithYou
